芯片退耦或旁路電容的PCB設計要點

芯片退耦或旁路電容的PCB設計要點

圖16：退耦電容或者旁路電容引起共阻抗耦合

供電電源引腳通常在原理圖設計階段會放置兩顆電容，甚至更多。PCB Layout設計時應將高頻電容靠近芯片引腳放置，大容量電容或者電解電容則可以距離芯片供電電源引腳稍遠，主要是高頻布線寄生電感的影響。當多個電源引腳遠離濾波電容較遠時，不同引腳會因為共用一段PCB布線而形成共阻抗耦合，如上圖所示。

單點匯流解決共阻抗耦合：

圖17：不同電源引腳共用濾波電容時單點匯流解決共阻抗耦合

低成本設計時，芯片相同電壓的供電電源引腳共用濾波電容時，每個電源應單點布線在濾波電容處回合，避免共阻抗耦合，如上圖所示。

2.6.2、不同供電電源引腳單獨退耦解決共阻抗耦合：

圖18：不同電源引腳單獨退耦解決共阻抗耦合

芯片不同供電電源引腳使用單獨的高頻電容進行高頻退耦，而低頻退耦或者濾波則可以共用濾波電容，這是因為低頻寄生電感的影響可以忽略不計。

2.6.3、不同供電電源引腳單獨退耦+磁珠隔離解決共阻抗耦合：   

受限于芯片內部供電電源引腳內阻的影響，有時候高頻的退耦和旁路效果不理想時，則可以采用不同電源引腳單獨退耦并增加磁珠進行高頻衰減隔離的對策來解決共阻抗耦合的問題。